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<p>WSJ는”중국 당국자들은 신생회사를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 케어들은 복잡한 첨단 칩을 만드는 것이 얼마나 어렵고 자본이 크게 드는 지에 대해 과소평가했다”고 해석했었다. HSMC는 작년 12월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상황다.</p>

<p>코로나 바이러스 감염증 확산으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급상승해 제공이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양산업체는 이비덴과 삼성전기 등 20여곳에 불과하다.</p>

<p>씽크패드(ThinkPad) 브랜드 창립 30주년을 기념해 선보인 씽크패드 Z시리즈 7종(Z13, Z16)은 마이크로소프트의 ‘플루톤(Pluton) 보안 칩을 탑재한 AMD 라이젠 프로 6000시리즈를 장착했었다. 씽크패드 개인의 디자인과 합작 경험에 더해 경쟁력 있는 성능과 보안 기능을 갖췄다.</p>

<p>김경민 하나금융투자 수석공부위원은 'SK하이닉스는 D램 가격 변동성 완화와 완제품 재고 비중 감소 환경에 따른 최대 수혜주'라며 '내년에 데이터센터, 클라우드, 메타버스 관련 설비 투자가 불어나면서 서버용 D램이 실적 발달을 이끌 것'이라고 테스트했었다.</p>

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<p>반도체 제조역량 강화는 중국에는 중심적인 우선 과제다. 중국 반도체 업체들의 생산량이 자국 내 수요의 약 15%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특히 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 핸드폰과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.</p>

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>

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